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电子行业周报:全面屏带动其他零组件单价提升

发布时间:2017-06-04    研究机构:方正证券

全面屏正面除了屏幕变大以外,还需要有受话器、天线、前置摄像头、指纹识别等部件重新设计。如果采用LTPS屏,由于异形切割难度较大,其他零组件需较大幅度改动,即小米MIX、夏普crystal等手机设计;如果采用柔性OLED屏,可通过异形切割集成在面板正上方,如三星S8、OLED iPhone的设计。

优化背后带来的是零部件复杂化和单价提升。首先是Rec,主要有压电陶瓷、激励器和优化开槽三种方案。前两种适合用在LTPS上,1)压电陶瓷在夏普、小米上已有应用,不过通话时需要紧贴面部,体验不好;2)激励器是AAC主推方案,实现屏幕发声,今年将和MIX 2合作,与上代压电陶瓷方案功耗更低,所占空间更小,通话质量改善但私密性不佳。3)优化开槽适合柔性OLED屏,因为其更容易做异形切割,方便腔体设计,以S8为例,仍是AAC和歌尔提供,只略做改进,单价略有提升。

关于前置摄像头,主要有置于边框、异形切割开孔和隐藏式三种方案。1)置于边框在S8(上边框)和米MIX(右下方)上已有应用,右下方影响拍摄角度,置于上仿仍是主流,不过需要模块小型化,三星为此牺牲了光学防抖组件,但是封装要求提高不少;2)异形切割是利用OLED的自发光特性,在屏幕上方切割出一小部分空间用于前置摄像头;3)隐藏式视觉效果最好但难度最大,利用OLED的自发光性将摄像头置于面板下方,不过受面板遮挡和光线折射影响,成像效果不达预期。

全面屏对于手机天线设计带来非常大的挑战,金属机壳手机射频主天线通常设计在屏上下端,主天线在整机底端对带金属极度敏感,而全面屏屏占比大,所以屏模组向整机下端延长后,留给天线主净空偏小,现技术屏幕下缘距边框不能低于6mm。

全面屏对指纹识别的处理,有取消指纹、背/侧面指纹识别、Under Display 和In Display四种,取消指纹识别会影响识别速度和准确率,可行性较小,后置体验不佳,In Display需较长时间才可解决技术问题,所以Under Display是未来方向。

优质成长股是全年主线,持续看好立讯精密、信维通信、长盈精密、歌尔股份、欧菲光、欣旺达、德赛电池(000049)、水晶光电。

风险提示:消费电子行业景气度下滑,行业制造管理成本上升。

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