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电子行业周报:全面屏将带动显示行业变革

发布时间:2017-05-21    研究机构:方正证券

本周观点

自三星推出S8后,其超大AA区域和18:9屏幕比例深受喜爱,不仅带动S8热销,也将“全面屏”的概念成功推广。近期跟踪情况表明,主流手机厂今年高端机已将全面屏作为标配,预计未来两年将掀起手机外观又一创新浪潮。全面屏究竟有何奥秘?产业链有哪些环节受益?我们将在后续周报持续挖掘。

全面屏对手机的影响绝非屏占比提升那么简单,对外观设计、面板厂、模组厂、driver IC、指纹、天线等众多设计都有影响。首先,从16:9到18:9需面板厂从材料、lay out和供应链信息重新调整,对应LCD供应链配套调整也需较长时间。

大部分手机仍是LCD屏,尤其是LTPS做全面屏供应链配套需更多时间。1)目前大部分LTPS是incell触控,采用TDDI芯片驱动,做全面屏超窄边框时屏幕边缘识别较差,需回归到driver+touch两颗独立芯片;2)LTPS屏为保证分辨率和超薄,驱动芯片采用COG封装,但封装边框较大,应用全面屏时需改成COF封装,而目前COF产能集中在中大尺寸,模组厂需重新投资中小尺寸的COF bonding;3)设计超窄背光模组,导光板从pattern的设计,结构和膜材选择上面都要改进;4)边框做超窄后,背光和整机引线都需重新设计,传统的面板切割方式要改进,在面板下角进行异形切割,方便布线。

当然,如果是OLED屏,问题就会简单很多,OLED屏很少用TDDI作驱动,另外由于有柔性,其COP(chip on pi)封装就类似于COF。OLED也没有背光,同时做异形切割难度小很多。

OLED和全面屏的快速推广,意味着面板厂、模组厂需要大规模资本开支,在面板后端制程中,国内设备公司已经参与其中,以联得装备、智云股份(鑫三力)、劲拓股份、精测电子为代表的公司,开始从FOG bonding、贴合等设备开始向点胶、AOI、涂覆等环节渗透,同时OLED等高精度bonding、贴合等设备也陆续有斩获,将充分受益未来数年面板厂资本开支浪潮。

今年优质成长股是全年主线,持续看好立讯精密、信维通信、长盈精密、歌尔股份、欧菲光、欣旺达,另外团队独家核心标的德赛电池(000049)、水晶光电也需要投资者额外重视。

风险提示:消费电子行业景气度下滑,行业制造管理成本上升。

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